6月26日，市场震荡调整，三大指数低开低走。截至收盘，沪指跌2.26%，深成指跌3.44%，创业板指跌4.07%。
板块来看，玻璃基板概念逆势拉升，绿电概念盘中走高，PCB概念局部走强，光刻机概念表现活跃。下跌方面，算力硬件方向集体调整，光纤、CPO概念走弱；锂电池板块下挫。
全市场超4600只个股下跌。沪深两市成交额3.55万亿元，较上一个交易日缩量419亿元。
将创业板指与韩国综合指数分时图叠加起来，恭喜你，找到了今天市场下跌的主因。
外围市场，尤其科技股涨跌，还在持续影响A股活跃（量化）资金的决策，就这么简单。不巧的是，最近全球科技股都出现一定滞涨，科技权重股的下跌又影响了指数。
日线来看，今日收盘后，原本趋势健康的创业板指下破10日线，科创50指数则在5日线上方收出十字星。
近期一则段子，是这样调侃科技内部轮动节奏的——
美股涨，干NV链
日本涨，干电容PCB
韩国涨，干存储
都不涨，干国产
段子只说了“涨”，但实际遇到外围“跌”的情况，相关映射板块同样有反应。
比如今天，隔夜美股和早盘韩国股市，将芯片、消费电子（苹果宣布涨价→股价大跌）、存储芯片（SK海力士大跌）等热门概念伤了个遍；
于是，昨天刚刚大涨的AI硬件方向，开盘后就集体重挫，CPO、PCB等核心概念也没完全躲过调整。并且这种恐慌情绪，由于来得太急、太深，又压制了资金“高低切”的避险思路。
数据显示，今天低位板块（即年内跌幅领先）大面积飘绿，少数盘初低开高走的方向（如证券、白酒、电力、光伏），后续也回到水下。
因此，实际盘面仍是“谁砸盘谁修复”：午后韩国股市跌幅缩窄，A股主要股指也震荡走V——但大家都没有翻红，最接近翻红的是科创50指数。
有观点认为，一些“站在光里”的热门基金开始限购，对今天市场情绪也构成打击。站在本文立场，这一因素可能存在，但作用不会很大。
唯一需要单独提到的是，在上午11点前后，沪指最低下探至4007.86点、有回补缺口的风险时，部分宽基ETF还是出现了一些大笔买盘。
从技术派角度看，指数不补缺+“金针探底”，至少能稍稍降低市场对大盘“A杀”的担忧。
做个总结：
市场今天虽然普跌，但从板块格局来看，高位科技和低位防御之间没有明显的强弱变化；面对下跌，二者内部都在经历“分歧→聚焦”的缩圈过程。
而在半年报披露渐行渐近的背景下，推动资金向更少数个股汇聚的逻辑，依然是“涨价”和“业绩”。这也是我们在昨日复盘中提出的判断。
湘财证券近期研报指出，7月，A股市场总体将继续保持震荡整理格局。从2017年～2025年7月份涨幅居前的申万二级行业来看，出现5次的是普钢；出现3次的有：养殖业、能源金属、小金属、金属新料、航海设备Ⅱ、风电设备、元件、水泥等8个行业。比较而言，排名居前的行业多偏上中游。
该机构判断，目前市场中强势的主要是偏科技类行业，虽然已涨幅较大，但国内消费板块基本面疲弱，导致切换的后劲不足，在PPI持续上行的背景下，上中游领域大概率依然是资金青睐的主要方向。
短线而言，有分析认为，随着高位科技股陷入调整，市场风险偏好显著降低，静待短线风险充分释放后，再行寻找低吸或更为稳妥。
最后，来看看今天部分逆势走强板块的逻辑。
玻璃基板
消息面上，康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。此外，台积电已于近期确认首批CoPoS设备供应链评估名单，目前各厂商正积极跟随研发进度，以求通过认证。设备清单显示，包括玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测、最终分选等环节，各设备厂已全面卡位，并陆续进入验证与认证阶段。
机构表示，玻璃基板正成为AI时代先进封装的解决方案，其高平整度、低翘曲率以及与硅片高度匹配的热膨胀系数，能显著降低机械应力并保障高速信号完整性，相比传统有机树脂基板具备跨代优势。
半导体硅片、有机硅概念
消息面上，近日，立昂微对客户发出产品价格调整通知函，对全系列产品进行涨价。公司表示，受上游原材料价格持续上涨影响，公司综合生产成本大幅增加，自6月15日起，对功率芯片业务全系产品价格调涨10%～15%。
受算力基建、通信网络升级带动，今年以来，高纯四氯化硅市场需求持续回暖。高纯四氯化硅下游主要应用于光纤预制棒、合成石英玻璃的生产。据了解，受益于全球光纤高景气，高纯四氯化硅同步进入紧缺导致的涨价周期。
靶材概念
数据显示，全球半导体溅射靶材市场正快速扩张，2027年规模预计达到251.1亿元。先进制程的靶材单位消耗量是传统工艺的3～5倍，成为行业增长最核心的驱动因素。
猪肉、养鸡
有媒体从多家企业获悉，近期已设置新的生猪产能调减指标，且有企业表示淘汰时限有所前置。某上市企业人士表示，“公司参加了近期的产能调控会议，会进行一定数量的产能调减，而且这一次要在9月份之前完成，时间进度有所加快。”
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